CMP

型號：PAD

研磨墊：具有高研磨速率、高平坦化效率以及優異的研磨穩定性。

拋光墊：應用於半導體與光電產業的精拋製程，具有高研磨穩定性與優異的耐磨特性，幫助客戶在成本上進一步優化，並且能適用各種機台。

研磨墊產品

應用範圍：CMP process，包含 OX、W、Cu、Poly、Buffing

主要產品：SV300、GV3000、XD120、JM108T、KS88

拋光墊產品

應用範圍：Barrier CMP、Buffing、Cleaning、Virgin/Reclaim wafer

主要產品：JK91、JOHO 6000

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