繼2023年7月由台湾八家半导体供应链联盟厂商成立德鑫半导体控股公司之后，联盟2025/02/26宣布再加入十家新伙伴，准备成立「德鑫贰」半导体控股公司。

面对美国特朗普政府以及现在整个地缘政治的大变动，台湾半导体供应链处在风雨核心，拥有弹性与效率的台湾企业已自行迅速行动，联盟结合起来集中并互补资源，一起面对这场局势。 身为台湾半导体供应链业者，随着台积电大步迈出海外，大家也加紧布局，准备迎接前所未有的海外商机。
 

2023年7月成立的「德鑫半导体控股」，是由迅得机械(6438)、奇鼎科技(6849)、科峤工业(4542)、家登精密（3680)、微程序信息(7721)、圣凰科技、意德士科技(7556)及滤能(6823)(依公司名称笔画排序)共同合资成立，主要是以半导体晶圆制造前段工程设备及耗材的公司为主，这两年以来八家公司密切地合作，实质产生了许多综效。
 

因此联盟充满信心，在2025年3月再加入半导体先进封装、制程材料以及工业智能应用的十家新伙伴，成立「德鑫贰」半导体控股，德鑫贰半导体控股(股)公司是由友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑升实业(5291)、耐特科技、康淳科技、圆达科技、新应材(4749)、颂胜科技（7768)、维田科技(6570)、及联策科技（6658) (依公司名称笔画排序)，再加上原德鑫半导体控股共同合资准备成立。

公司登记完成之后，德鑫两家控股公司合在一起将有18家台湾在地半导体供应链的公司，组成半导体供应链大舰队，要一起迈出台湾，驶向海外市场。
 

德鑫半导体控股大舰队短期目标可以快速进行海外客户服务，资源共享并协同营销，共同分担海外业务拓展成本。 长期目标则可以扩大供给产品应用面，联盟内部伙伴形成信任圈，合作共同发展新事业项目。