CMP

型号：PAD

研磨垫：具有高研磨速率、高平坦化效率以及优异的研磨稳定性。

抛光垫：应用于半导体与光电产业的精抛制程，具有高研磨稳定性与优异的耐磨特性，帮助客户在成本上进一步优化，并且能适用各种机台。

研磨垫产品

应用范围：CMP process，包含 OX、W、Cu、Poly、Buffing

主要产品：SV300、GV3000、XD120、JM108T、KS88

抛光垫产品

应用范围：Barrier CMP、Buffing、Cleaning、Virgin/Reclaim wafer

主要产品：JK91、JOHO 6000

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