恭賀！頌勝科技（7768）上市掛牌

頌勝朱明癸董事長（左4）、魏隆誠董事長（左3）、施文昌總經理（左2）、楊偉文總經理（左1）、林順陽財務長（右1）代表經營團隊風光掛牌。（圖／公司提供）

半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技今（5/7）日以每股258元掛牌上市，蜜月行情火熱，開盤即衝上388元，盤中最高來到408元、大漲150元，漲幅一度超過58%，成為市場焦點；若以盤中高點計算，中籤投資人一張潛在獲利高達14.78萬元。

此次頌勝科技上市前公開申購相當熱門，1754張公開抽籤吸引超過30萬件申購，中籤率僅0.58%；先前競拍底價215元，得標均價達375.74元，顯示市場對其半導體題材高度看好。

頌勝科技成立於1986年，以聚氨酯（PU）材料技術起家，到1992年跨足功能性鞋墊，直到2002年成立智勝科技，正式踏入半導體CMP研磨墊領域，才開啟了真正改寫公司命運的轉折。

目前公司布局「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線。其中，旗下智勝科技為台灣本土最大CMP研磨墊供應商，產品應用涵蓋晶圓代工、記憶體、先進封裝與再生晶圓等領域，累計出貨量已突破110萬片。

近年公司營運重心逐步轉向半導體業務，相關產品營收占比已超過6成，帶動獲利結構優化。2025年毛利率與營益率分別達50.92%與15.87%，雙雙創高，主要受惠高毛利半導體產品比重提升。

財務表現方面，頌勝科技2025年營收達19.81億元、年增3.07%，稅後淨利1.91億元，每股純益3.24元；2026年首季營收進一步攀升至5.59億元、年增16.63%，續創同期新高。